|
Descrizione
strutturale
L'
IGBT a canale n presenta una struttura verticale simile a quella del
PowerMos. Come si vede in Fig. 1 è possibile distinguere diversi strati
di tipo e drogaggio diverso. La diversità della struttura dell'IGBT
rispetto alla struttura del PowerMos sta nella presenza di uno sottile
strato N +, molto drogato, che prende il nome di buffer_layer o HDB (
High Doped Base). L'ampia regione N-, detta regione di drift o LDB (Low
Doped Base), assieme al body (P) e al substrato (P+) forma una struttura
P N- P+ che può essere considerata come un BJT di tipo PNP.
Fig.
1 Sezione trasversale dell' IGBT.
La regione di drift,
per il fatto che è debolmente drogata, permette all' IGBT di sopportare
elevate tensioni mentre la regione N+ ha la duplice funzione di
controllare il guadagno del transistore e di limitare lo svuotamento
della giunzione base_collettore evitando che questa raggiunga
l'emettitore. I
dispositivi di prima generazione non presentavano la zona N+ e sono
detti IGBT simmetrici o (NPT-IGBT).
I dispositivi più recenti presentano la struttura di Fig. 1 e sono
detti IGBT asimmetrici o (PT-IGBT).
In termini
macroscopici l'IGBT può essere visto come la connessione di un PowerMos
e un BJT di tipo PNP la cui base è connessa al drain del MOS
(Fig. 2a).
Fig.
2 a) Circuito equivalente
dell' IGBT; b) Simbolo dell'IGBT.
L'
IGBT, il cui simbolo è riportato in Fig. 2b, presenta dunque in
ingresso le caratteristiche del PowerMos e in uscita quelle di un BJT.
Esternamente l' IGBT è accessibile mediante tre terminali che prendono
il nome di collettore, gate, emettitore
che fanno capo rispettivamente all'emettitore del BJT, al gate del MOS e
alla parte in comune tra source del MOS e collettore del BJT. |